使用设备：镭射激光打码机

使用设备：全自动IC烧录设备

使用设备：全自动光学点料机

使用设备：烤箱/干燥箱

使用设备：成型机

使用设备：点料机

使用设备：印刷机

品牌：GKG

型号：GSe

设备能力：印刷精度 ±0.025mm 重复精度±0.01mm 印刷尺寸50*50- 400*310mm

使用设备：SPI检测设备

品牌：思泰克

型号：InSPIre-510C

设备能力：检查元件≥008004（英制） XY定位精度：1um 重复精度：高度

使用设备：高速贴片机

品牌：松下

型号：CM602

设备能力：贴片尺寸：50*50--510*460mm 贴片精度：±0.04mm 元件尺寸：0402(0201元件）--L12*W12*T6.5mm 贴片速度： 100000cph

使用设备：多功能贴片机

品牌：松下

型号：BM231

设备能力：贴片尺寸：50*50--510*460mm 贴片精度：±0.03mm（QFP） 元件尺寸：1005(0402元件）--L150*W25*T25mm和 L55*W55*T25mm 贴片速度：0.25s/芯片 元件搭载数量： 60，托盘：80

使用设备：无铅回流焊接炉

品牌：劲拓

型号：TEA-1000

设备能力：PCB 宽度：50mm--490mm 部品高度： 板上30mm/板下25mm，加热/冷却区数量：上10/下10加热区 上2冷却区

使用设备：3D/AOI

使用设备：分板机

品牌：亿立

型号：EM-5700N

设备能力： 可分板尺寸： 322*322mm 分板精度：0.01mm 板的厚度： 5mm max切割速度：0---100mm/s

使用设备：插件炉前AOI

品牌：镭晨智能

型号：AIS201

设备能力：

使用设备：插件炉后AOI

品牌：镭晨智能

型号：AIS201

设备能力：

使用设备：无铅波峰焊接机

品牌：铠泰

型号：KTU-350

设备能力：PCB可调宽度： 50---350mm 波峰数量：2 预热区数量： 4 锡炉温度控制精度： 1-2℃

使用设备：自动焊接平台

使用设备：选择性波峰焊

使用设备：干冰清洗机

使用设备：全自动视觉点胶机

使用设备：ICT测试设备

使用设备：FCT测试设备

使用设备：老化实验室

使用设备：测试工装

使用设备：三防涂敷机

使用设备：自动灌胶机

使用设备：自动螺丝机

使用设备：AOI检查机

品牌：振华兴

型号：VCTA-A410

设备能力：PCB 尺寸：25*25--340*480mm 分辨率：12微米 定位精度：

使用设备：首片检查

品牌：效率科技

型号：E680

设备能力：PCB尺寸： 50*50--300*400mm LCR电桥：基本精度：0.05% 测量范围： 电容： 0.1pF--999.999MF 电阻 0.01m欧姆--99.999M欧姆 电感：0.01nH--9999.99H 部品高度： 板上30mm, 板下 30mm CCD扫描清晰度：600DPI--2400DPI

使用设备：X-Ray检查机

品牌：现代科技

型号：AXT-1000A

设备能力：PCB尺寸： 300*400mm 焦点尺寸：5um 中心分辨率： 50Lp/cm X射线泄漏率：

使用设备：返工台

品牌：快克

型号：quick7710

设备能力：可拆卸元件尺寸： 2*2mm---60*60mm

使用设备：MES系统